直通率主要的指標有生產質量、工作質量以及測試質量等，指的是產品從第一道工序開始直至最后一道工序結束，也是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的重要參考標準。

BGA在焊接或返修時會出現(xiàn)塌落與變形的情況，返修的加熱屬于局部加熱，不同于一般使用再流焊接爐進行的一次焊接。

(1)焊點的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹。

返修工作站的加熱與冷卻，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設備，由于加熱使用的熱風為噴射風，不同部位流速不同，風溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。

以上不同使得BGA的返修往往出現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象，BGA焊接已經是非常難的事情了，還要經歷返修，那么無形之中增加生產工序，也增加了品質異常的可能，一旦在PCBA加工中出現(xiàn)了品質問題就會對公司的發(fā)展產生嚴重的后果。

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