SMT元器件可焊性檢測(cè)首要針對(duì)焊端或引腳的可焊性，元器件可焊性檢測(cè)辦法有多種，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹3種常用的測(cè)驗(yàn)方法：

1.焊槽滋潤(rùn)法

焊槽滋潤(rùn)法是一種經(jīng)過(guò)目測(cè)(或經(jīng)過(guò)放大鏡)進(jìn)行評(píng)估的測(cè)驗(yàn)辦法，其根本測(cè)驗(yàn)程序?yàn)?將樣品浸漬于焊劑后取出，去除剩余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)刻后取出，然后進(jìn)行目測(cè)評(píng)估，這種測(cè)驗(yàn)辦法比較合適SMT組裝生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的快速、直觀測(cè)驗(yàn)要求。

2.焊球法

焊球法可焊性檢測(cè)也是一種較簡(jiǎn)略的定性測(cè)驗(yàn)辦法，采用焊球法進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn)的鑒定準(zhǔn)則為:引線(xiàn)被焊球徹底潮濕的時(shí)刻為1s左右, 超越2s為不合格。

3.潮濕稱(chēng)法

采用潮濕稱(chēng)量法進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn)的裝置和測(cè)驗(yàn)原理其根本原理為:將待測(cè)元器件樣品懸吊于活絡(luò)秤的秤桿上;使樣品待測(cè)部位浸入恒定溫度的熔融焊 猜中至規(guī)則深度;與此一起，效果于被浸入樣品上的浮力和表面張力在筆直方向上的合力由傳感器測(cè)得并轉(zhuǎn)換成信號(hào)，并由高速特性曲線(xiàn)記錄器記錄成力一時(shí)刻函數(shù)曲線(xiàn);將該函數(shù)曲線(xiàn)與一個(gè)具有相同性質(zhì)和尺寸并能徹底潮濕的實(shí)驗(yàn)樣品所得的理想潮濕稱(chēng)量曲線(xiàn)進(jìn)行比較，從而得到測(cè)驗(yàn)結(jié)果。

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