PCBA包含電路板光板、元器件焊接(SMT表面貼裝/DIP插件后焊)，PCB電路板與元器件暗箱加價(jià)的可能性不大，成本高低通常體現(xiàn)在電子產(chǎn)品測(cè)試組裝的環(huán)節(jié)，主要成本支出表現(xiàn)如下：

1、輔材：錫膏、錫條、助焊劑、UV膠、過(guò)爐治具

PCBA加工中最重要的輔材是焊錫膏與焊錫條，在焊接面積相同的情況下，進(jìn)口錫膏的價(jià)錢要高出很多，但是焊接的品質(zhì)截然不同。

2、SMT貼片加工

在SMT貼片加工的過(guò)程中，如果封裝與點(diǎn)數(shù)不一樣，價(jià)錢上也會(huì)有一些的差異，元件封裝尺寸愈大愈容易貼裝，相應(yīng)的質(zhì)量會(huì)有所降低，所以價(jià)錢上有商討的空間。

3、DIP插件后焊工時(shí)費(fèi)

DIP插件環(huán)節(jié)成本偏高，需要大量的人工參與，而且是成本最不好控制的環(huán)節(jié)。

4、組裝測(cè)試：測(cè)試夾具、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試工時(shí)

測(cè)試夾具測(cè)試費(fèi)用一般在幾十元至幾百元之間，遇到通訊設(shè)備的測(cè)試，還需要ICT、光纖等輔助設(shè)備。

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