Q1：什么叫做SMT裝配?

A1：SMT即表面貼裝技術(shù)，通常是指用于粘貼元件的裝配技術(shù)(SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器件)通過一系列SMT組裝設(shè)備的應(yīng)用來裸露PCB(印刷電路板)。

Q2：SMT組裝中使用了哪些設(shè)備?

A2：錫膏印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流焊爐，AOI (自動(dòng)光學(xué)檢測)儀器，放大鏡或顯微鏡等。

Q3：SMT裝配的屬性是什么?

A3：與傳統(tǒng)的裝配技術(shù)相比，即THT(通孔技術(shù))，SMT組裝導(dǎo)致更高的裝配密度，更小的體積，更輕的產(chǎn)品重量，更高的可靠性，更高的抗沖擊性，更低的缺陷率，更高頻率，降低EMI(Electromag netic干擾)和RF(射頻)干擾，更高的吞吐量，更多的自動(dòng)化訪問，更低的成本等。

Q4：SMT組裝與THT組裝有何不同?

A4：SMT組件在以下方面與THT組件不同：

1、用于THT組件的元件比SMT組件具有更長的引線;

2、THT組件需要在裸電路板上鉆孔，而SMT組裝則不需要，因?yàn)镾MC或SMD直接安裝在PCB上;

3、波峰焊主要應(yīng)用于THT組裝，而回流焊主要應(yīng)用于SMT組裝;

4、SMT裝配可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，而THT裝配僅取決于手動(dòng)操作;

5、用于THT組件的組件重量大，高度高，體積大，而SMC有助于減少更多空間。

Q5：為什么SMT組件應(yīng)用廣泛在電子制造業(yè)?

A5：首先，目前的電子產(chǎn)品一直在努力實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化，THT組裝難以達(dá)到;

其次，為了使電子產(chǎn)品在功能上得到集成，IC(集成電路)元件在很大程度上得到充分利用，以滿足大規(guī)模和高完整性要求，這正是SMT組裝所能做到的。

第三，SMT組裝適應(yīng)批量生產(chǎn)，自動(dòng)化和降低成本，所有這些都滿足電子市場的需求;

第四，應(yīng)用SMT組裝以更好地推廣電子技術(shù)，集成電路和半導(dǎo)體材料的多種應(yīng)用的發(fā)展;

第五，SMT組裝符合國際電子制造標(biāo)準(zhǔn)。

Q6：在哪個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域使用SMT組件?

A6：目前SMT組件已應(yīng)用于醫(yī)療，汽車，電信，工業(yè)控制，軍事，航空航天等領(lǐng)域的產(chǎn)品。

Q7：SMT組裝的普通制造工藝是什么?

A7：SMT組裝程序通常包括焊膏印刷，芯片安裝，回流焊接，AOI，X射線檢查和返工。在程序的每個(gè)步驟之后進(jìn)行目視檢查。

Q8：什么是焊膏印刷及其在SMT組裝中的作用?

A8：焊膏印刷是指在PCB上的焊盤上印刷焊膏的過程，這樣SMC或SMD可以通過焊盤上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通過模板的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的，模板上有許多開口，焊膏將保留在焊盤上。

Q9：什么是芯片安裝及其在SMT組裝中的作用?

A9：芯片安裝有助于SMT組裝的核心含義，它指的是SMC或SMD快速放置在SMT組件上的過程。焊盤留在PCB焊盤上。因此，基于焊膏的附著力，元件會(huì)暫時(shí)粘在電路板表面上。

Q10：為什么在SMT組裝過程中使用焊接類型?

A10：在SMT組裝中使用回流焊接來永久固定PCB上的元件，并在含有溫度區(qū)域的回流焊爐內(nèi)進(jìn)行。在回流焊接的過程中，首先在高溫下在第一和第二階段熔化焊膏。隨著溫度的降低，焊膏將變硬，因此元件將固定在PCB上相應(yīng)的焊盤上。

Q11：SMT組裝后是否需要清洗PCB ?

A11：SMT組裝后的PCB必須在離開車間前進(jìn)行清潔，因?yàn)榻M裝好的PCB表面可能被灰塵覆蓋，回流焊接后殘留物，例如焊劑，所有其中一定程度上會(huì)降低產(chǎn)品的可靠性。因此，必須在離開車間之前清理已組裝的PCB。

Q12：SMT裝配使用什么類型的檢查?

A12：為了保證組裝PCB的質(zhì)量和性能，在整個(gè)SMT組裝過程中檢查是非常必要的。目視檢查是SMT裝配中最常用的檢查方法，可用于指示一些明顯的物理誤差，例如部件位移，缺少部件或部件不規(guī)則。目視檢查不適用于肉眼檢查，也可以使用一些工具，如放大鏡或顯微鏡。為了進(jìn)一步指出焊球發(fā)生的缺陷，可以在焊接完成后利用AOI和X射線檢查。

Q13：必須滿足哪些要求SMT裝配車間的條款?

A13：SMT車間必須滿足的基本要求如下所示：

室溫：25 ±3℃(如果不能獲得溫度控制設(shè)備);

房間內(nèi)部高度：3米;

房間RH(相對(duì)濕度)：45%至75%(如果無法獲得，則需要濕度控制設(shè)備);

靜電要求：150KR±10%(需要靜電接地)。

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