降低多層 PCB 制造成本的 9 種方法

發(fā)表時(shí)間：2021-10-19 08:40:43
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訂購(gòu)多層印刷電路板時(shí)，必須確保以合理的成本購(gòu)買它們。但是，大多數(shù)需要它們的客戶只考慮總價(jià)格，包括成本支出。

幫助客戶在制造過(guò)程中降低多層 PCB的成本是許多制造商的首要任務(wù)。但是，多層印刷電路板客戶可以通過(guò)簡(jiǎn)單的方法或手段了解如何在多層 PCB 制造過(guò)程中降低成本。以下是多層正確PCB服務(wù)提供商降低成本的9種有效方法。值得慶幸的是，有各種PCB 制造。

多層板規(guī)格

走線寬度很重要，因?yàn)檎_的走線寬度可確保走線（無(wú)論是用于電源還是信號(hào)）按需要運(yùn)行，同時(shí)提供印刷電路板的最佳功能。但是，通常，承載標(biāo)志的走線寬度可能小于承載電流所使用的走線寬度。

訂購(gòu)多層印刷電路板的客戶可以通過(guò)確保制造商減少走線寬度和間距來(lái)降低相關(guān)成本或廉價(jià)購(gòu)買。然而不幸的是，大多數(shù)客戶并沒(méi)有意識(shí)到在設(shè)計(jì)階段與軌道寬度和間距有關(guān)的問(wèn)題會(huì)顯著影響其印刷電路板的成本。為確保保持較低的制造成本，您需要選擇能夠?yàn)槟峁┦孢m完成布局的空間的尺寸。

您需要注意，間距越近，制造印刷電路板設(shè)計(jì)的成本就越高。雖然走線和寬度間距是必不可少的特征，尤其是在多層印刷電路板上，但有必要減少走線和寬度間距。

走線寬度和間距

電鍍和精加工

涉及多層印刷電路板時(shí)要考慮的另一個(gè)因素是與電鍍和精加工相關(guān)的成本。一些飾面帶來(lái)了具有更長(zhǎng)保質(zhì)期的高檔多層印刷電路板，從而增加了制造成本。HASL 是最有利且成本極低的飾面之一。

如果您想降低多層印刷電路板的生產(chǎn)成本，請(qǐng)確保采用更便宜的電鍍和精加工程序。并非所有這些都是低成本的。例如，諸如化學(xué) 鍍鎳浸金之類的精加工程序很昂貴，尤其是在預(yù)算有限的情況下。

大量生產(chǎn)

在大規(guī)模生產(chǎn)流行之前，大多數(shù)商品的創(chuàng)作高度依賴于最初的訂單。然而，當(dāng)大規(guī)模生產(chǎn)發(fā)展并完善時(shí)，大多數(shù)公司看到了大量生產(chǎn)商品的優(yōu)勢(shì)或好處。換言之，批量制造產(chǎn)品降低了制造成本。大規(guī)模制造產(chǎn)品而不是制造具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)的單個(gè)零件是便宜的。

在制造多層印刷電路板時(shí)也是如此。如果您想降低制造成本，則需要批量制造印刷電路板。通過(guò)這種方式，您將減少或最小化生產(chǎn)每件產(chǎn)品所花費(fèi)的總支出。

限制幾何圖形的數(shù)量

如果您希望降低多層印刷電路板的制造成本，您必須確保減少幾何形狀。幾何形狀確實(shí)描述了印刷電路板疊層中的電介質(zhì)基板細(xì)節(jié)、參考平面和跡線。

如果您選擇使用或具有更大的幾何形狀，這將帶來(lái)更高的價(jià)格，尤其是在印刷電路板的整體數(shù)量方面。雖然更大的幾何形狀會(huì)帶來(lái)更高的產(chǎn)量，但您必須準(zhǔn)備好在多層印刷電路板上花費(fèi)更多。

遵守推薦的公差

盡管嚴(yán)格的公差，尤其是印刷電路板的厚度，可以帶來(lái)高性能的印刷電路板，但您需要注意，這會(huì)在制造階段增加多層印刷電路板的成本。

因此，作為希望降低多層印刷電路板制造成本的客戶，最好只選擇有利于印刷電路板設(shè)計(jì)和性能的嚴(yán)格公差。否則，最好將電路板的厚度限制在公差范圍內(nèi)。您需要遵守建議的公差，以確保降低制造成本。

在銅層之間保持足夠的間距

印刷電路板內(nèi)層超過(guò)半盎司的銅材料和印刷電路板外層接近 1 盎司的銅顯著增加了制造印刷電路板的成本。

為確保大幅降低多層印刷電路板的制造成本，您需要確保在銅材料之間保持足夠的間距。為確保降低多層印刷電路板的成本，您可能需要直接讓制造商使用厚銅。如果銅材料之間的間距彼此相距很遠(yuǎn)，則意味著您將不得不使用大量組件，這將增加制造印刷電路板的成本。

多層 PCB 制造—— 鉆孔尺寸

在制造印刷電路板時(shí)，用于在印刷電路板上鉆孔的機(jī)器或設(shè)備的類型非常重要。雖然高速和靈活性是激光鉆孔機(jī)的一些最重要的優(yōu)勢(shì)，但您需要注意，使用這些類型的設(shè)備會(huì)使您的制造成本上升。

如果您想顯著降低與創(chuàng)建多層印刷電路板相關(guān)的制造成本，請(qǐng)考慮使用標(biāo)稱鉆孔尺寸而不是使用激光鉆孔機(jī)，除非激光是唯一可行的選擇。在設(shè)計(jì)多層印刷電路板時(shí)，較大的孔直徑是非常可取的，因?yàn)樗鼈冃枰^低的精度，尤其是在多層PCB 制造過(guò)程中。此外，這會(huì)降低您的多層PCB 制造成本。

多層PCB制造 ——PCB材料選擇

最后，用于制造印刷電路板，尤其是多層印刷電路板的材料的選擇總是會(huì)影響生產(chǎn)成本。影響材料選擇的一些因素包括溫度可靠性、熱可靠性、信號(hào)性能、熱傳遞和機(jī)械性能，僅舉幾例。

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，那些涉及高頻的操作將需要高級(jí)材料。如果您的預(yù)算有限并希望將多層印刷電路板的制造成本降至最低，那么建議您選擇適合您應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)高效的材料。如果您使用高端設(shè)備并要求最終產(chǎn)品具有出色的表面光潔度，那么您必須準(zhǔn)備好應(yīng)對(duì)與此類程序相關(guān)的高生產(chǎn)成本。

總是選擇用于制造印刷電路板的普通材料，以節(jié)省一些成本。