如果您不知道，所有設(shè)計(jì)的 PCB（全球）中約有一半是有缺陷的。他們從未經(jīng)歷過 PCB 制造階段。進(jìn)入市場的產(chǎn)品中有 30% 在發(fā)布后失敗。

為什么這么多PCB在生產(chǎn)過程中會(huì)失?。?/span>

在電路板制造過程中，我們忽略了一些簡單、細(xì)微的細(xì)節(jié) 。事實(shí)證明，這種對(duì)更多信息的無知代價(jià)太大。

十億美元的錯(cuò)誤

大約五年前，通用汽車犯了 41 億美元的錯(cuò)誤。他們的模型車之一是點(diǎn)火鑰匙有一個(gè)被工程師忽視的 PCB 設(shè)計(jì)缺陷。

由于 PCB 錯(cuò)誤，通用汽車不得不召回所有模型車，并用數(shù)十億美元補(bǔ)償其買家。它還不得不聘請一些高端律師來處理眾多訴訟。 

想一想：這是一輛功能完美的價(jià)值百萬美元的汽車，它的點(diǎn)火鑰匙讓人失望！只需一把點(diǎn)火鑰匙！吞咽。多么浪費(fèi)？

GM 是個(gè)例嗎？不。幾年后，三星犯下了價(jià)值 5.3B 美元的歷史性PCB 設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。緊隨其后的是麥當(dāng)勞，其健身設(shè)備PCB 設(shè)計(jì)缺陷造成了 3300 萬美元的損失。 

在本期中，我們將探討PCB 制造過程中需要注意的七個(gè)常見領(lǐng)域。

注意饑餓的熱量

散熱是焊盤周圍的微小跡線，用于將焊盤與平面互連。顧名思義，它們的核心作用圍繞著熱循環(huán)。它們的主要設(shè)計(jì)目的是使散熱器能夠有效地將熱量從散熱器散發(fā)到散熱器。由于焊接過程中使用了大量熱量，因此在焊接過程中熱量也很重要。

話又說回來，在WellPCB期間，少數(shù)人對(duì)焊盤感興趣。我們將為您提供一站式服務(wù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品。您可以向我們發(fā)送您需要制作的文件并立即獲得報(bào)價(jià)！我們還在等什么？我們有十年的PCB制造階段。

通常的 PCB 設(shè)計(jì)工具不會(huì)識(shí)別饑餓的熱量。但是，經(jīng)驗(yàn)豐富的正確PCB服務(wù)提供商。值得慶幸的是，有各種PCB 制造公司可以幫助您識(shí)別和糾正此類故障。

酸陷阱是可以避免的

“酸阱”是我們用來指電路設(shè)計(jì)中的銳角的術(shù)語。我們使用這個(gè)術(shù)語是因?yàn)檫@些角度會(huì)在蝕刻過程中捕獲不必要的過量酸。被困的酸會(huì)積聚并停留在彎道邊緣的時(shí)間比需要的時(shí)間長。

這種滯留的酸會(huì)消耗比所需材料更多的電路材料。由于酸腐蝕，部分 PCB 連接最終會(huì)變得脆弱或有缺陷。這種故障對(duì)生命維持設(shè)備來說可能是致命的。

大多數(shù)酸阱發(fā)生在制造過程中。作為 PCB 設(shè)計(jì)人員，酸阱通常不是您的錯(cuò)。你不創(chuàng)造它們，除非你設(shè)計(jì)它們。這應(yīng)該讓您感到擔(dān)憂，因?yàn)榧词鼓鷽]有直接責(zé)任，您也確實(shí)擁有最大程度地減少它們發(fā)生的權(quán)力。

您的 PCB 就是您的業(yè)務(wù)。因此，大多數(shù)PCB 設(shè)計(jì)人員都接受過避免酸陷阱的培訓(xùn)。但是，您有時(shí)可能會(huì)犯錯(cuò)誤。特別是在使用那些具有“自動(dòng)生成”功能的簡單 PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)用程序時(shí)。

如果你總是仔細(xì)檢查你的 PCB 設(shè)計(jì)，你可能會(huì)消除酸陷阱。但是，如果您錯(cuò)過了修復(fù)它們，我們可以在我們?yōu)槟圃焖鼈冎?/span>借助我們的 DFM 工具幫助您。

銀牌

銀是在 PCB制造的蝕刻過程中產(chǎn)生的薄楔形銅或阻焊層。通常，當(dāng)長而薄的銅或焊料條在完全溶解之前被蝕刻掉并送出時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)銀。

這些送出的銀可能會(huì)溶解在化學(xué)浴中，然后無意中添加到不同的板上。此行為可能會(huì)導(dǎo)致創(chuàng)建意外連接。

有時(shí)，由于太窄或太強(qiáng)烈地切割 PCB 部分可能會(huì)產(chǎn)生銀色。即使打算留在板上，這種銀也容易輕微或完全分離。此類事件會(huì)造成意外的電路中斷，可能會(huì)使整個(gè)電路無用。白銀也很難識(shí)別和糾正。

您可以通過設(shè)計(jì)最小寬度的PCB在PCB 設(shè)計(jì)過程中避免銀。

設(shè)計(jì)有足夠的板邊間隙

銅是使用最廣泛的 PCB 導(dǎo)電漸進(jìn)金屬。由于其高導(dǎo)電性和在暴露于大多數(shù)反應(yīng)物時(shí)保持惰性的能力，它比其他金屬更受歡迎。另一方面，銅相當(dāng)柔軟且具有腐蝕性。我們在 PCB 制造過程中用其他絕緣材料鍍銅，以最大程度地降低腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。

即便如此，在修整 PCB 時(shí)，有時(shí)會(huì)暴露出靠近表面的突出銅層和連接。這種暴露會(huì)對(duì) PCB 的穩(wěn)定性造成相當(dāng)大的風(fēng)險(xiǎn)。

首先，裸露的銅線連接可能會(huì)意外連接到同一塊板上的不同組件，從而使電路板的組件短路。或者，暴露的銅部分有被腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)。如果兩者都失敗，那么裸露的銅會(huì)危及 PCB 的處理程序，以免受到電擊。

有必要在設(shè)計(jì)您的 PCB 的同時(shí)，在銅板和板邊之間保持適當(dāng)?shù)木嚯x，以避免此類錯(cuò)誤。這個(gè)距離有時(shí)被稱為“銅到邊”或“板到邊”。在制造之前對(duì)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行 DFM 檢查可以確定此類設(shè)計(jì)缺陷。

電鍍時(shí)有空隙

在創(chuàng)建過孔的過程中，有必要為通孔留出空間——這些孔有助于將 PCB 的一側(cè)與另一側(cè)互連。

在創(chuàng)建通孔時(shí)，制造商通過切割 PCB 的所有部分來鉆孔——用于分離的鍍銅膜孔。該行為在稱為沉積的過程中沉積一層薄薄的非導(dǎo)電銅材料。添加更多的銅層以完成循環(huán)。

有時(shí)，沉積過程是錯(cuò)誤的。因此可以鍍上空隙或氣泡。這種行為會(huì)導(dǎo)致意外的內(nèi)部電路中斷，并且難以檢測或修復(fù)。

在制造過程中會(huì)出現(xiàn)這樣的問題。然后它們將級(jí)聯(lián)到制造階段。因此，有必要選擇一家成熟的PCB 制造商，該制造商擁有足夠的工具和人員來檢測此類缺陷。

電磁并發(fā)癥

電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾(EMI) 是可靠 PCB 生產(chǎn)的兩個(gè)主要挑戰(zhàn)。EMC 與電磁能量的產(chǎn)生、傳播和接收有關(guān)，而 EMI 與 EMC 的副作用有關(guān)。

不受控制的 EMI 可能會(huì)導(dǎo)致 PCB 出現(xiàn)缺陷。對(duì)于新手 PCB 設(shè)計(jì)師來說，區(qū)分兩者可能是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。但是，您可以采用一些常見的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，例如盡量減少組件的 90 度角放置和增加接地面積。如果不確定，建議使用屏蔽電纜以減少 EMI。

避免 DFM

DFM 或“可制造性設(shè)計(jì)”是我們用來表示檢查電路板是否符合標(biāo)準(zhǔn)的過程的術(shù)語。在 DFM 過程中，我們會(huì)分析PCB 設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)或組裝過程中可能出現(xiàn)的復(fù)雜情況。它主要測試PCB是否會(huì)達(dá)到其設(shè)定的目標(biāo)。

除了測試功能外，DFM 還測試以查看 PCB 將如何破裂。DFM 從可能發(fā)生的最壞情況評(píng)估 PCB。它可以評(píng)估 PCB 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)并識(shí)別通常被典型 CAD 軟件應(yīng)用程序忽略的大多數(shù)設(shè)計(jì)缺陷。它檢查設(shè)計(jì)缺陷并將其與從大量 PCB 考慮因素中提取的其他現(xiàn)有數(shù)據(jù)庫檢查進(jìn)行比較。DFM 檢查是大規(guī)模 PCB 生產(chǎn)前的最后檢查。

做記錄

當(dāng)您不斷更換 PCB 制造商時(shí)，您的PCB 原型可能無法作為您的最終產(chǎn)品。

PCB 制造商在確定生產(chǎn)的 PCB 質(zhì)量方面發(fā)揮著重要作用。制造商可能會(huì)在制造之前更改您的原始 PCB 設(shè)計(jì)以符合標(biāo)準(zhǔn)。這些更改將保留給您的制造商。

因此，當(dāng)您更改制造商時(shí)，這些更改就會(huì)消失。因此，建議您從一家值得信賴的 PCB 制造公司訂購您的 PCB。

概括

如果您正處于 PCB 生產(chǎn)的邊緣，我們可以幫助您完美地生產(chǎn)出來。當(dāng)您遇到困難時(shí)，我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)隨時(shí)愿意回答您的疑問。作為信譽(yù)良好的制造商，我們在執(zhí)行 DFM 檢查時(shí)投資了尖端技術(shù)，以確保我們的 PCB 的質(zhì)量生產(chǎn)。

今天請隨時(shí)與我們聯(lián)系，我們可以幫助您完成它。