PCBA是印刷電路板組裝的英文縮寫(xiě)，是PCB經(jīng)過(guò)多種生產(chǎn)和加工鏈接（例如SMT芯片處理和DIP插件）后的電子產(chǎn)品。SMT貼片是PCBA加工環(huán)節(jié)中極為重要的一部分，這一步驟的加工質(zhì)量將直接影響最終電子產(chǎn)品的加工質(zhì)量。

    潤(rùn)澤五洲PCBA將與您分享PCBA貼片的生產(chǎn)和加工過(guò)程。

    1.模板

    根據(jù)設(shè)計(jì)的PCBA文件制作模板的第一步。通常，模板分為有機(jī)化學(xué)蝕刻銅網(wǎng)或激光切割不銹鋼板網(wǎng)等。

    2.缺少打印

    使用吸水扒將泄漏的膠水印刷在PCBA基板墊上，以盡早準(zhǔn)備組件。它位于SMT芯片加工生產(chǎn)線的最前沿。

    3.安裝

    表面安裝組件被準(zhǔn)確地安裝在PCBA的固定位置上。常用的機(jī)械設(shè)備是貼片機(jī)，真空吸筆或?qū)Ｓ冕t(yī)療鑷子，它們位于SMT生產(chǎn)線中絲網(wǎng)印刷機(jī)的后面。

    4.回流焊

    熔化焊錫膏以使表面安裝組件和PCBA牢固地焊接在一起，以超出設(shè)計(jì)室指定的電氣設(shè)備特性，并根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)曲線進(jìn)行高精度操作。

    5.清潔

    從PCBA貼片產(chǎn)品中清除對(duì)電氣性能有害的化學(xué)物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物，例如助焊劑。通常，如果使用免清洗焊接材料，則無(wú)需清洗。常用的清潔機(jī)械設(shè)備是超聲波清潔器和特殊清潔液。

    6.檢測(cè)

    檢查組裝線的質(zhì)量和組裝產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。常用的機(jī)械設(shè)備包括高倍放大鏡，光學(xué)顯微鏡，在線測(cè)試儀（ICT），飛針測(cè)試儀，自動(dòng)電子光學(xué)檢查儀（AOI），X射線監(jiān)控系統(tǒng)，功能測(cè)試儀等。

    7.維修

    進(jìn)行PCBA返修和維修，并進(jìn)行異常檢查。隨機(jī)放置在SMT加工技術(shù)生產(chǎn)線上。