表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)之間存在一些差異。以下是它們之間的一些主要區(qū)別：

•     SMT釋放了通孔安裝制造工藝對電路板空間的限制

•     通孔元件比SMT元件的制造成本更高

•     SMT組件沒有引線，而是直接安裝到PCB上。通孔組件需要將導(dǎo)線放置在鉆孔中并焊接。

•     與通孔技術(shù)相比，您需要使用SMT的高級設(shè)計和生產(chǎn)技能。

•     與通孔元件相比，SMT元件可以具有更高的引腳數(shù)

•     與通孔技術(shù)不同，SMT能夠?qū)崿F(xiàn)裝配自動化，與通孔生產(chǎn)相比，它適合于以較低的成本實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

•     與通孔安裝相比，SMT組件更緊湊，從而導(dǎo)致更高的組件密度。

•     盡管SMT可以降低生產(chǎn)成本，但機械的資本投資卻比通孔技術(shù)所需的資本投資高

•     通孔安裝更適合于承受周期性機械應(yīng)力甚至高壓和大功率零件的大型零件的生產(chǎn)。

•     由于SMT的尺寸減小，并且由于使用了較少的孔，因此SMT使其更容易實現(xiàn)更高的電路速度，從而減小了雜散電容和電感。