我們生活在一個(gè)移動(dòng)激活的數(shù)字世界中，信號(hào)在多個(gè)設(shè)備之間發(fā)送和接收。電路板之間的有效通信應(yīng)該到位以激活任何命令。

但是，如果沒(méi)有金手指作為聲卡或圖形和主板等設(shè)備之間的連接觸點(diǎn)，您可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)；

金手指是這些鍍金的柱子，通常位于PCB（印刷電路板）的邊緣，  使多個(gè)電路板可以有效地相互通信。那么，金手指扮演什么角色呢？它們是如何制作的？它們是如何應(yīng)用的？要了解這一點(diǎn)以及更多內(nèi)容，請(qǐng)閱讀邊緣連接器斜角。

金手指必須鍍金的原因

首先，PCB 的連接點(diǎn)會(huì)根據(jù)互連 PCB 的性質(zhì)或作用不斷地進(jìn)行拔插。因此，如果沒(méi)有耐用的接觸邊緣，則這意味著它們?nèi)菀啄p或受到磨損，從而可能導(dǎo)致設(shè)備故障。

大多數(shù)連接器采用鍍金的習(xí)慣有助于延長(zhǎng)邊緣連接器的耐用性。但是黃金在所有金屬中是不是太貴了？其他金屬（例如銅）可以很好地工作，但基于它提供的許多優(yōu)勢(shì)，黃金是首選。

黃金一直比其他金屬更受歡迎，因?yàn)樗驯蛔C明具有高度的耐腐蝕性和高導(dǎo)電性。更好的是，金可以很容易地與鎳或鈷形成合金，以進(jìn)一步提高其在短時(shí)間內(nèi)承受磨損的能力。

早先已經(jīng)進(jìn)行了一些實(shí)驗(yàn)，以找出金與其他金屬相比的電阻，并且與其他金屬相比，金已被證明是電阻水平最低的一種。更好的是，還發(fā)現(xiàn)金具有高度惰性，不會(huì)氧化或立即與其他金屬反應(yīng)。

生產(chǎn)/制造金手指的常用材料

您有沒(méi)有問(wèn)過(guò)自己，制造邊緣連接器的金手指需要什么樣的材料？可能不是。您可以從閃金中獲得金手指。閃光金被稱(chēng)為最硬的黃金之一。

需要注意的是，制造金手指所需的規(guī)格必須完全精確。應(yīng)該有錯(cuò)誤的余地，因?yàn)檫@樣可能導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備運(yùn)行不良或根本無(wú)法執(zhí)行。

同樣，厚度必須在 3Us 到 50Us 的范圍內(nèi)。與其他豐富的材料不同，閃光金已被證明是最受歡迎的材料之一，因?yàn)樗哂懈咚交驑?biāo)準(zhǔn)的安全帶，可確保其具有較長(zhǎng)的使用壽命，無(wú)需經(jīng)常維修。

閃光金是一種眾所周知的材料，可以承受高達(dá) 1,000 次及以上的大量插入或驅(qū)動(dòng)力和移除力。此外，與其他已知難以焊接的材料不同，閃光金非常容易焊接。

金手指技術(shù)的局限性

金手指技術(shù)非常重要。但遺憾的是，由于多種原因，它的應(yīng)用仍然有限。例如，電鍍焊盤(pán)必須位于 PCB 的邊緣。由于鍍金需要電鍍工藝，因此必須有一個(gè)連接將電鍍焊盤(pán)和面板框架連接起來(lái)。

業(yè)內(nèi)玩家制造的大多數(shù)電鍍墊都會(huì)產(chǎn)生不超過(guò) 40 毫米的手指。如果您需要更長(zhǎng)或超大的金手指，那么制作它們的過(guò)程將會(huì)更加復(fù)雜。

以上還不是全部。如果您不知道，邊緣連接器的內(nèi)層必須不含銅材料。否則，對(duì)觸點(diǎn)進(jìn)行斜切的整個(gè)過(guò)程/步驟會(huì)暴露銅材料。

除柔性印刷電路板外，印刷電路板兩面鍍金時(shí)，印刷電路板上下兩層的最小間距不應(yīng)超過(guò)150mm，最大長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)40 毫米。

還有其他罕見(jiàn)的情況，金手指看起來(lái)比其他手指短或長(zhǎng)。這意味著較短的焊盤(pán)不會(huì)無(wú)法垂直連接到電鍍條，這可能會(huì)影響與功能有關(guān)的問(wèn)題。

金手指的基本應(yīng)用

通常將金手指作為兩個(gè)相鄰印刷電路板之間的主要連接觸點(diǎn)。除了其導(dǎo)電性外，黃金的主要用途是保護(hù)連接邊緣免受由于其多種用途而造成的磨損。

金手指玩的功能還是挺多的。但是，有一些基本應(yīng)用程序具有金手指的多種用途，包括以下商業(yè)和技術(shù)應(yīng)用程序：

? 特殊適配器：除其他外，金手指可以輕松地為 PC 包含或添加多項(xiàng)增強(qiáng)功能。

? 互連點(diǎn)：如果第二塊PCB 連接到主板，則ISA、AGP 或PCI 插槽等多個(gè)母插槽將適合就位。通過(guò)這些插槽，金手指在計(jì)算機(jī)、外圍設(shè)備甚至內(nèi)部卡之間傳輸信號(hào)。

? 外部連接：金手指用于提供外部連接觸點(diǎn)，尤其是計(jì)算機(jī)化的工業(yè)應(yīng)用/機(jī)械。

邊緣連接器：它是什么？

印刷電路板由稱(chēng)為邊緣連接器的部分組成。您可以在插入計(jì)算機(jī)或任何其他設(shè)備的匹配插座的PCB 板的邊緣找到它。邊緣連接器通常在電氣連接的輸出端應(yīng)用了全金屬軌道。

邊緣連接器主要用于電子元件，尤其是外圍技術(shù)和計(jì)算機(jī)。它們有許多相關(guān)的優(yōu)點(diǎn)，其中一些優(yōu)點(diǎn)是它們具有成本效益、堅(jiān)固、簡(jiǎn)單和高度耐用。此外，它們非常可靠，可以滿(mǎn)足所需的標(biāo)準(zhǔn)。

邊緣連接器斜角

倒角是減少或最小化給定對(duì)象上的方形邊緣以實(shí)現(xiàn)傾斜邊的過(guò)程。在 PCB 上，邊緣連接器斜角，特別是在金手指電鍍中，是在阻焊層之后和開(kāi)始表面處理之前的一個(gè)過(guò)程。

對(duì)連接器進(jìn)行邊緣連接器斜切，以確保您快速插入。沒(méi)有這樣的，插入可能不容易實(shí)現(xiàn)。在大多數(shù)情況下，坡口是根據(jù)客戶(hù)的規(guī)格完成或進(jìn)行的。

在大多數(shù)情況下，您必須以大約 30 到大約 45 度的角度進(jìn)行斜切。有些電路板有更長(zhǎng)的金手指，您必須將它們倒角以組裝成一個(gè)完整的部件。盡管如此，其他設(shè)備需要特定尺寸的邊緣連接器，這使得斜角成為必要。 

有必要對(duì)邊緣連接器進(jìn)行斜切，以確保指狀件很容易地咬合到位，否則邊緣連接器的哪些部分可能無(wú)法相互配合。

指導(dǎo)金手指的指南、標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)

作為 PCB 金手指生產(chǎn)指南的一些最常見(jiàn)標(biāo)準(zhǔn)是由互連和封裝電路研究所發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)。

上述組織后來(lái)更名為連接電子工業(yè)協(xié)會(huì)，早在 2002 年，它就發(fā)布了幾個(gè)與金手指有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。制造金手指的一些基本準(zhǔn)則包括：

精加工尺寸和厚度——必須測(cè)量金手指的層數(shù)，確保厚度范圍在3u到50u之間。

目視檢查接觸邊緣——在簡(jiǎn)單的目視檢查下，邊緣必須非常干凈、簡(jiǎn)單和光滑。

化學(xué)成分——這里使用的金必須至少含有 10% 的鈷。

接觸邊緣的膠帶測(cè)試——需要此測(cè)試來(lái)確定金手指的粘合性。

結(jié)論

金手指 PCB 在許多電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。鍍金是目前應(yīng)用最廣泛的技術(shù)之一。如前所述，黃金成為首選材料的原因有很多，其中最主要的原因是黃金不會(huì)腐蝕、不會(huì)氧化并且使用壽命長(zhǎng)。雖然這項(xiàng)技術(shù)存在一定的局限性，但鍍金，尤其是邊緣連接器，具有許多不容忽視的優(yōu)勢(shì)。更好的是，有幾項(xiàng)指導(dǎo)方針指導(dǎo)金手指 PCB 的生產(chǎn)，以確保最大限度地保護(hù)客戶(hù)免受故障產(chǎn)品的影響。通過(guò)本指南，您已經(jīng)掌握了有關(guān)金手指 PCB 的幾個(gè)基本方面，尤其是邊緣連接器。有了這些知識(shí)，您就有機(jī)會(huì)選擇最好的金手指PCB。