SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝制造在電子行業(yè)中不斷增加的應(yīng)用，使得性能和可靠性成為人們對(duì)電子產(chǎn)品的核心關(guān)注。SMT組裝制造質(zhì)量不僅代表制造車間的水平，更保證了電子產(chǎn)品的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。為切實(shí)保證產(chǎn)品性能，使制造過(guò)程合理化、規(guī)范化、規(guī)范化，必須建立合理、有效的過(guò)程控制體系，與實(shí)際制造要求相適應(yīng)。SMT組裝制造必須從嚴(yán)格的過(guò)程控制開(kāi)始，在整個(gè)制造過(guò)程中起著基礎(chǔ)性的作用，因?yàn)橛行У目刂颇軌蚣皶r(shí)暴露質(zhì)量問(wèn)題，最大限度地減少不合格產(chǎn)品的吞吐量，從而避免因不合格而造成的經(jīng)濟(jì)損失。因此，在SMT組裝過(guò)程中實(shí)施過(guò)程控制措施意義重大。

    SMT組裝過(guò)程主要包括三個(gè)步驟：錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接。必須在每個(gè)步驟中實(shí)施過(guò)程控制措施，以便獲得高可靠性。

    錫膏印刷過(guò)程控制措施

    PCB質(zhì)量控制

    在錫膏印刷之前，應(yīng)對(duì)所有批次的PCB進(jìn)行抽樣檢查。檢查項(xiàng)目包括：

    一種。PCB是否發(fā)生變形；

    灣PCB焊盤是否發(fā)生氧化；

    C。PCB表面是否有劃痕、短路和銅暴露；

    d.印刷是否均勻流暢。

    在對(duì)PCB性能的過(guò)程控制過(guò)程中，從頭到尾都要給予足夠的重視。首先，拿起PCB板時(shí)必須戴手套。其次，進(jìn)行目視檢查時(shí)，肉眼與被檢板的距離應(yīng)在30cm～45cm范圍內(nèi)，夾角約30°～45°。PCB板在檢查時(shí)應(yīng)輕拿輕放，避免碰撞或跌落，不得疊放或直立，以免切斷電路。同時(shí)，應(yīng)檢查板上的定位孔，以確保模板開(kāi)口與PCB上的焊盤兼容。

    焊膏的應(yīng)用和儲(chǔ)存

    在SMT組裝過(guò)程中，必須嚴(yán)格監(jiān)控焊膏的有效性，以保持其高可靠性。不得使用過(guò)期的焊膏，購(gòu)買的焊膏應(yīng)存放在冰箱的冷藏室中。未覆蓋的焊膏必須在一周內(nèi)使用。錫膏涂裝過(guò)程中，車間溫度控制在25℃左右，RH（相對(duì)濕度）控制在35%～75%。暫時(shí)不用的焊膏應(yīng)放置在遠(yuǎn)離車間的地方，以防止其與使用中的焊膏混合。當(dāng)“新”焊膏必須與“舊”焊膏混合時(shí)，混合比例應(yīng)為3:1。

    焊膏印刷中的一些控制措施

    成功的焊膏印刷應(yīng)符合以下要求：

    一種。印刷要完整；

    灣沒(méi)有橋接發(fā)生；

    C。印刷厚度要均勻光滑；

    d.焊盤上無(wú)調(diào)低邊沿；

    e.印刷無(wú)偏差。

    如果發(fā)現(xiàn)錫膏印刷不完整，應(yīng)調(diào)整PCB板、鋼網(wǎng)和刮刀使其完整。如果在焊膏印刷中發(fā)生橋接，則應(yīng)以最細(xì)的間距檢查芯片，通常是CPU。如果錫膏印刷不均勻，應(yīng)調(diào)整刮削壓力。如果在焊盤處發(fā)現(xiàn)翻邊，應(yīng)檢查模板開(kāi)口以確保沒(méi)有阻塞。如發(fā)現(xiàn)錫膏印刷有偏差，應(yīng)及時(shí)調(diào)整鋼網(wǎng)位置。

    貼片過(guò)程控制措施

    貼片機(jī)作為SMT組裝制造中應(yīng)用的關(guān)鍵設(shè)備，通過(guò)吸附、移動(dòng)、定位、放置等一系列動(dòng)作，能夠快速準(zhǔn)確地將元器件貼裝到相應(yīng)的焊盤上。

    安裝要求

    一種。應(yīng)保證所有SMD（表面貼裝器件）得到充分和正確的使用；

    灣編程要準(zhǔn)確編輯，使相應(yīng)參數(shù)符合編程要求；

    C。SMD和Feeder要準(zhǔn)確結(jié)合，避免錯(cuò)誤的再次發(fā)生；

    d.貼片機(jī)在貼片前應(yīng)進(jìn)行準(zhǔn)確調(diào)試，在SMT組裝過(guò)程中出現(xiàn)故障應(yīng)及時(shí)處理。

    芯片貼裝缺陷解決方案

    貼片機(jī)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，由傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、伺服系統(tǒng)、識(shí)別系統(tǒng)和傳感器組成。芯片貼裝往往會(huì)遇到不同的缺陷，下面將討論處理缺陷的措施：

    一種。分析貼片機(jī)的工作順序，了解傳動(dòng)部分之間的邏輯關(guān)系；

    灣在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中，可以從位置、環(huán)節(jié)、程度等方面了解缺陷，并可以通過(guò)奇怪的聲音來(lái)實(shí)現(xiàn)；

    C。操作過(guò)程應(yīng)在缺陷前明確；

    d.應(yīng)澄清缺陷，以確定是否發(fā)生在某些固定位置，如安裝頭或噴嘴；

    e.應(yīng)澄清缺陷，以確定它們是發(fā)生在元件供料器還是SMD上；

    F。應(yīng)研究缺陷冗余以確定它是否發(fā)生在特定數(shù)量或時(shí)間。

    SMT貼片機(jī)作為高密度電子設(shè)備，負(fù)責(zé)貼片SMT貼片，每天都要進(jìn)行檢查，確保組裝生產(chǎn)順利進(jìn)行。

    回流焊過(guò)程控制措施

    回流焊是指氣體通過(guò)內(nèi)部循環(huán)流達(dá)到高溫使SMC和SMD粘在PCB上的過(guò)程。

    回流焊接應(yīng)符合以下要求：

    一種。應(yīng)設(shè)置合理的回流焊溫度曲線，并定期進(jìn)行實(shí)際測(cè)試；

    灣在回流焊接過(guò)程中，回流方向應(yīng)符合PCB設(shè)計(jì)的方向；

    C。在回流焊接過(guò)程中，傳送帶上應(yīng)避免振動(dòng)。

    就焊膏而言，較高的金屬氧化物含量總是會(huì)導(dǎo)致金屬粉末之間的結(jié)合電阻較高。此后，焊膏、焊盤和SMD之間的潤(rùn)濕性不足，降低了它們的可焊性。已經(jīng)總結(jié)出焊球的出現(xiàn)與金屬氧化物成正比。因此，焊膏中的氧化物應(yīng)嚴(yán)格控制在0.05%以下，以防止產(chǎn)生錫球。

    隨著回流焊接的結(jié)束，焊接效果可以通過(guò)以下幾個(gè)方面的檢查來(lái)確定：

    →查看元件上的焊接部分是否完整；

    →確認(rèn)焊點(diǎn)表面是否光滑；

    →看焊點(diǎn)是否呈半月形；

    →確定PCB表面是否有殘留物；

    →通過(guò)顯微鏡觀察是否發(fā)生橋接和冷焊。

    可在回流焊過(guò)程中隨時(shí)應(yīng)用和修改靈活的溫度曲線，以適應(yīng)環(huán)境和產(chǎn)品性能的不同變化。