SMT貼片加工的外觀和焊點質(zhì)量要求和檢測
- 發(fā)表時間:2022-09-21 11:00:41
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現(xiàn)在的電子產(chǎn)品市場,越來越多的電子設(shè)備趨向于小型化、精密化,SMT貼片加工廠應(yīng)運而生,電子加工廠想要發(fā)展長遠,關(guān)鍵的是加工質(zhì)量與服務(wù),焊點質(zhì)量也是十分重要的因素,為了確保產(chǎn)品質(zhì)量事先會進行相關(guān)的檢測,下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司為大家介紹SMT貼片加工焊點質(zhì)量檢測:

一、SMT加工的外觀檢測:
1、不允許存在元器件貼錯的情況
2、不允許存在電路板短路的情況
3、不允許存在元器件缺件的情況
4、不允許存在焊接不穩(wěn)、虛焊等不良情況
二、SMT加工的焊點質(zhì)量檢測:
1、焊點的表層光澤度應(yīng)當滿足生產(chǎn)要求,不允許出現(xiàn)缺點的情況
2、元件高寬比要適度,適度的SMT焊接材料量與焊接材料必須徹底遮蓋焊盤與引出線的焊接位置
3、焊點應(yīng)當具備優(yōu)良的潤濕性,邊沿理應(yīng)較薄,焊接材料與焊盤表層的潤濕角推薦在300度以下,最大在600度以下
以上是關(guān)于“SMT貼片加工的外觀和焊點質(zhì)量要求和檢測”的介紹,希望對大家有一定的幫助,更多PCBA資訊請關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤澤五洲電子科技有限公司是一家專業(yè)的PCBA加工企業(yè),擁有全自動SMT生產(chǎn)線和波峰焊,為您全程開放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測過程,找到我們,您就屬于有了自己的電子加工廠!
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