線路板的設計與制作都有一個過程與注意的事項，線路板覆銅是PCB設計中一個重要的部分，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCB設計中電路板覆銅的方法及注意事項：

如果在pcb中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

為了讓覆銅達到我們預期的效果，在覆銅方面需要注意以下問題：

1、如果pcb的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)pcb板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4、如果覺得孤島很大，那就定義個地過孔添加進去。

5、在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好。

6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度)，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發(fā)射天線，建議使用圓弧的邊沿線。

7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。

8、設備內部的金屬一定要實現(xiàn)“良好接地”。

9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。

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