線路板的質(zhì)量可靠性對(duì)于保證電子產(chǎn)品的使用性與用戶體驗(yàn)度是十分重要的，所以PCBA廠家在生產(chǎn)過(guò)程中需要管控每一個(gè)環(huán)節(jié)的流程，從而大大地提高生產(chǎn)效率，嚴(yán)格的工藝管控可以減少因產(chǎn)品的不良而產(chǎn)生的返修費(fèi)，另外不良的品質(zhì)對(duì)供應(yīng)商的信譽(yù)會(huì)產(chǎn)生一些影響。

PCBA貼片打樣中的SMT工藝控制，主要涉及在pcb光板錫膏印刷、貼片和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。

下面跟著深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司一起來(lái)深入了解SMT組裝過(guò)程中容易發(fā)生焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)：

1、在SMT打印之前，必須檢查以下內(nèi)容：

pcb板材有無(wú)變形，表面光滑是否光滑，焊盤有沒(méi)有任何氧化反應(yīng)，電路板表面沒(méi)有任何覆銅暴露。

2、當(dāng)涉及到錫膏印刷時(shí)，需要注意以下額外質(zhì)量問(wèn)題：

pcb光板不能垂直疊放，不能有板子碰撞，錫膏印刷的厚度必須均勻，SMT鋼網(wǎng)需要清潔。

3、在smt貼片工藝流程中要注意的細(xì)節(jié)問(wèn)題包括：

貼片機(jī)上準(zhǔn)確調(diào)試，各工位需要明確操作流程，設(shè)備的定期維護(hù)，確保設(shè)備處于良好狀態(tài)，設(shè)備卡板或者停線是非常嚴(yán)重的。

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