隨著科技的進(jìn)步，電子行業(yè)發(fā)展迅速，電子元件呈薄型化、智能化、微型化趨勢。SMT設(shè)備通常是將是將片式元器件貼裝到PCB上，經(jīng)過整體加熱實現(xiàn)電子元器件互聯(lián)，但SMT包含片式元器件、表面組裝設(shè)備、表面組裝工藝和材料。

電子元器件既是SMT設(shè)備的基礎(chǔ)，又是SMT周邊設(shè)備發(fā)展的動力，它推動著SMT周邊設(shè)備專用設(shè)備和裝聯(lián)工藝不斷更新和深化，而支持信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)正是芯片技術(shù)和組裝技術(shù)。芯片技術(shù)決定其電子產(chǎn)品的性能，是信息產(chǎn)業(yè)的核心;組裝技術(shù)即大生產(chǎn)技術(shù)，它是把先進(jìn)的信息技術(shù)轉(zhuǎn)化為實際的可供人們使用的電子產(chǎn)品，其過程既給社會帶來巨大的物質(zhì)財富，又給人們帶來物質(zhì)生活的享受和文明。SMT周邊設(shè)備技術(shù)和信息產(chǎn)業(yè)是相互依存相互發(fā)展的，SMT周邊設(shè)備已成為信息產(chǎn)業(yè)強(qiáng)有力的基礎(chǔ)。

隨著人們環(huán)保意識的提高，綠色化生產(chǎn)已成為大生產(chǎn)技術(shù)的新理念，主要表現(xiàn)如下：

(1)隨著無鉛焊料的開發(fā)成功，無鉛化進(jìn)程有加速化趨勢，這意味著全世界電子產(chǎn)品組裝將進(jìn)入無鉛化時代;

(2)201元件的使用將對印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐技術(shù)以及檢測技術(shù)提出更高要求。模塊化、高速、高精度貼片機(jī)，以及能連線使用的AOI，AXI將成為設(shè)備制造方向;

(3) SMT設(shè)備生產(chǎn)線的管理方面已進(jìn)入計算機(jī)以及無線網(wǎng)絡(luò)管理，做到實時工藝參數(shù)采集和傳送。

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